英特尔的64层QLC闪存被曝良率只有48%，你怎么看？英特尔64层QLC闪存良率仅48%，技术挑战还是生产问题？

据报道，英特尔的64层QLC闪存良率仅为48%，这一消息引起了业界广泛关注，QLC闪存是一种高密度存储技术，能够提供更高的存储容量和更低的成本，但良率问题可能会影响其大规模生产和市场应用。，对于这一情况，业内专家表示，良率问题可能是由多种因素导致的，包括制造工艺、材料选择和设计等方面的问题，如果良率问题不能得到有效解决，将影响英特尔在QLC闪存市场的竞争力，并可能对其他采用类似技术的厂商产生影响。，良率问题也提醒我们，在追求更高密度和更低成本的存储技术时，必须注重制造工艺和质量控制，以确保产品的可靠性和稳定性，对于消费者而言，这也提醒我们在选择存储设备时，除了考虑价格和容量外，还需要关注其可靠性和耐久性。

在2018年,QLC闪存作为新一代存储技术，正式迈入市场，由英特尔、美光、三星、东芝、西数及SK Hynix等巨头推动，其成本优势显著，使得QLC硬盘迅速上市，英特尔作为行业先锋，推出了64层堆栈的QLC闪存硬盘660P系列，以512GB版仅100美元的价格震撼市场，这一举措无疑让消费者对QLC闪存寄予厚望。

尽管QLC闪存在价格上具有明显优势,其可靠性问题却成为厂商们的一大挑战，据报道，英特尔的64层QLC闪存良率仅为48%，意味着每两颗中就有一颗是“废品”，这无疑增加了生产成本和风险，相比之下，TLC闪存的良率已达到90%以上，显示出其技术成熟度。

在性能方面,660P硬盘的表现虽不算顶尖，但也不失为中规中矩，读写速度达到1800MB/s，随机读写IOPS为220K，对于一款低价M.2 SSD而言，这样的表现足以满足日常使用需求。

尽管如此,QLC闪存仍面临诸多挑战，制造成本高于TLC闪存，良率问题亟待解决，有消息称，由于工程资源将更多地投入到更有前景的96层堆栈QLC闪存上，64层堆栈的QLC闪存可能永远无法达到理想的良率水平。

尽管如此,英特尔的这一举动无疑为市场带来了新的活力，也预示着存储技术的不断进步，对于消费者而言，虽然目前QLC闪存硬盘的价格优势明显，但其可靠性仍需时间验证，随着技术的不断成熟和成本的进一步降低，QLC闪存有望在市场上占据一席之地。